焊膏印刷使用钢网将焊膏精准印刷到PCB焊盘上，精度可达±0.025mm。关键设备：全自动焊膏印刷机（如DEK、MPM）。元器件贴装高速贴片机（如西门子、富士）以每分钟20,000-30,000点的速度精准贴装芯片、电阻、电容等元器件。视觉对位系统确保贴装精度±0.05mm以内。回流焊接通过温控曲线（预热、恒温、回流、冷却）实现焊膏熔融与固化，形成可靠焊点。氮气保护焊接技术可减少氧化，提升焊接良率至99.9%以上。检测与返修AOI（自动光学检测）与X-Ray检测设备快速识别虚焊、偏移等缺陷。自动化返修台精准修复不良焊点，降低报废成本。