SMT锡膏印刷工艺|深度解析

前言:

在SMT贴片生产中,锡膏印刷是一道关键工序。在SMT贴装工艺技术中,锡膏印刷工艺是第一环节,也是极其重要的一个环节,印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性。锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关,由此可见锡膏印刷的重要性。

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锡膏合金成份
熔点温度及其范围
SnCu0.7
227
SnAg3.5
225
SnAg3.8Cu0.7
217
SnAg3.88Cu0.7Sb0.25
217
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5
210-216
SnBi5Ag1
203-211
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