SMT表面贴装技术|发展历程

它与传统的通孔插件技术相比，SMT可以说是完爆通孔插件技术，SMT具有结构设计紧凑、贴装密度高、产品体积小、质量轻、可靠性高、抗振能力强；生产工序简单，焊接缺陷少，自动化生产程度高，生产效率高、劳动强度低、生产成本低等优点。因此，近年来SMT得到了迅猛发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。

美国是全球SMD与SMT起源最早的国家，组装密度和高可靠性具有很高的水平。日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT，日本的大型电子企业集团率先开始自动贴片机的研制。慢慢的贴片机由内部专用设备改进为商业化的通用设备，开始大批量的投入电子产品的生产之中。目前日本的SMT应用处于世界领先地位。而欧洲各国也有较好的工业基础，SMT发展速度也是很快，仅次于日本和美国。在亚洲堪称亚洲四小龙的新加坡、韩国、中国香港和中国台湾省SMT发展也是相当快。

我国SMT起步于20世纪80年代初期，2003年以后进入快速发展阶段，每年引进贴片机5000台以上，2007年引进了10189台，约占全球当年贴片机产量的1/2。中国贴片机的保有量约6万台，居全球第一。目前我国已发展为SMT应用大国，SMT贴片加工的普及为我国电子加工行业的发展做出了巨大贡献。虽然设备使用已与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。我国应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力，努力成为真正的SMT制造大国、制造强国。

随着电子元件小型化、高集成化的发展，电子组装技术也经历了手工焊接、半自动插件浸锡焊接、全自动插件波峰焊和SMT四个阶段，目前SMT正向细间距和超细间距的贴装方向发展；电子元器件越来越小，而且不断涌现新型封装、使组装密度越来越高，组装难度越来越大。

SMT是一项复杂的、综合的系统工程技术，其贴装质量不仅与贴装工艺有关，还与人员、设备、基板、元

器件、工艺方法、可制造性设计、生产管理等有关。在一定意义上可以认为这些都是影响SMT贴装质量的重要因素，也是SMT工程技术人员掌握SMT工艺技术的基础条件。

通过对SMT技术的发展史的了解，让我们对SMT行业的发展能有进一步认识，SMT目前正向轻薄小型化方向发展，工艺能力要求越来越高，对我们工程师及从业人员的要求也越来越高，只有不断学习行业新知识，才能与时代发展共进步