SMT表面贴装技术|发展历程

SMT是英文Surface Mount Technology的缩写,译为:表面贴装技术。是电子产品制造领域的一项先进的生产技术,它不需要对电路板进行钻孔,直接将表面贴装电子元件贴焊到印刷电路板上的一种新型工艺。

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它与传统的通孔插件技术相比,SMT可以说是完爆通孔插件技术,SMT具有结构设计紧凑、贴装密度高、产品体积小、质量轻、可靠性高、抗振能力强;生产工序简单,焊接缺陷少,自动化生产程度高,生产效率高、劳动强度低、生产成本低等优点。因此,近年来SMT得到了迅猛发展,已成为世界电子整机组装技术的主流。
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美国是全球SMD与SMT起源最早的国家,组装密度和高可靠性具有很高的水平。日本在20世纪70年代从美国引进SMD和SMT,日本的大型电子企业集团率先开始自动贴片机的研制。慢慢的贴片机由内部专用设备改进为商业化的通用设备,开始大批量的投入电子产品的生产之中。目前日本的SMT应用处于世界领先地位。而欧洲各国也有较好的工业基础,SMT发展速度也是很快,仅次于日本和美国。在亚洲堪称亚洲四小龙的新加坡、韩国、中国香港和中国台湾省SMT发展也是相当快。
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我国SMT起步于20世纪80年代初期,2003年以后进入快速发展阶段,每年引进贴片机5000台以上,2007年引进了10189台,约占全球当年贴片机产量的1/2。中国贴片机的保有量约6万台,居全球第一。目前我国已发展为SMT应用大国,SMT贴片加工的普及为我国电子加工行业的发展做出了巨大贡献。虽然设备使用已与国际接轨,但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。我国应加强基础理论和工艺研究,提高工艺水平和管理能力,努力成为真正的SMT制造大国、制造强国。
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随着电子元件小型化、高集成化的发展,电子组装技术也经历了手工焊接、半自动插件浸锡焊接、全自动插件波峰焊和SMT四个阶段,目前SMT正向细间距和超细间距的贴装方向发展;电子元器件越来越小,而且不断涌现新型封装、使组装密度越来越高,组装难度越来越大。
SMT是一项复杂的、综合的系统工程技术,其贴装质量不仅与贴装工艺有关,还与人员、设备、基板、元

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器件、工艺方法、可制造性设计、生产管理等有关。在一定意义上可以认为这些都是影响SMT贴装质量的重要因素,也是SMT工程技术人员掌握SMT工艺技术的基础条件。
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通过对SMT技术的发展史的了解,让我们对SMT行业的发展能有进一步认识,SMT目前正向轻薄小型化方向发展,工艺能力要求越来越高,对我们工程师及从业人员的要求也越来越高,只有不断学习行业新知识,才能与时代发展共进步
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