SMT SPI（焊膏检测）技术是电子制造中提升良率的核心利器！通过3D光学扫描精准检测焊膏厚度、体积及偏移，实时拦截印刷缺陷，避免回流焊后高昂返修成本。结合AI算法与大数据分析，SPI系统可优化工艺参数、减少人为误差，助力企业实现零缺陷生产目标。无论是消费电子、汽车电子还是5G设备制造，SPI技术都能为您的生产线提供可追溯的质量保障，降低30%以上材料浪费。立即了解如何通过SPI技术升级智能制造竞争力！