德律SPI程序制作|10分钟急速完成

SPI是锡膏检测设备(英文称Solder Paste Inspection),是用于SMT制造业,锡膏印刷工艺的锡膏印刷后检测锡膏缺陷的设备它可以精准的检测出锡膏印刷高度、体积、面积、短路和偏移等印刷缺陷,从而提升产品品质。

以下就以德律SPI入手讲解:

设备基本信息:

品牌
德律
产品特性
SPI
加工定制
别名
德律SPI
规格
1000mm*1500mm*1450mm
用途
锡膏缺陷检测
型号
TR7007D
精度 ±10μm
相机 12MP CCD相机 光学解析度 10μm
3D光源 双光源數位条纹光 PCB检测尺寸 Min50*50-Max510*460

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准备工作

  • 贴片坐标CAD档案,这个可以从贴片机直接导出,或者直接从PCB文件导出;
  • 原始Gerber文档,钢网厂回传的Gerber ;注意!一定要原档,否则打不开或会出现其他未知问题,
  • 锡膏检测基本参数设置

编程步骤

  • 坐标导出(从贴片机)打开基本信息,点击编辑(Edit)—>选择Advanced Edit(快捷键CTRL+D)

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  • 设置导出路径—-在选择导出格式(Csv output)即可导出

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  • 导出的坐标进行整理,整理成SPI编辑器可以识别的坐标(整理带位号的贴片坐标即可,也就是说保留X,Y,角度,位号信息即可)

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  • 将信息整理如下图:位号放第一列,X放第二列,Y放第三列,第四列插入列加入“面别代码T”第五列放BOM料号,就完成了基本的CAD文档整理;

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  • 另存为,保存格式为“文本文件(制表符分割)”

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  • 将导出TXT文档后缀名更改为AOI;特此说明 “AOI文档是德律厂商专用的一个文档类型”至此这样一个完整的文档已经转换完成。

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  • 编辑原始Gerber档案和AOI档案+转换SPI档案

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  • 将做好的程序导入设备

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参数调整

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锡膏检测

完成以上步骤点击左下角检测按钮即可开始测试,这个方法掌握后10分钟即可完成;最后祝福业界小伙伴学习快乐,步步高升。

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