PFMEA和DFMEA的关系

简介:DFMEA是设计失效模式与影响分析;PFMEA是过程潜在失效模式及影响分析。他们的目的不同:DFMEA识别出产品特性,并制定相关措施保证这些特性达到。PFMEA制定相关措施保证这些特性符合过程目的。设计过程不同:DFMEA对产品失效的分析。PFMEA应用于产品实现过程设计。

DFMEA

1、分析角度不同:DFMEA是设计失效模式及后果分析。设计不合理导致的产品失效,不考虑制造本身的失效,只反映设计本身存在问题。PFMEA是对产品生产环节进行分析,制造过程不符合要求导致的产品失效,假设设计是合理。

2、目的不同:DFMEA识别出关键、重要的产品特性,并制定相关措施保证这些特性达到。PFMEA识别出关键、重要的过程特性,并制定相关措施保证这些特性符合过程目的。

3、设计过程不同:DFMEA设计应用于产品设计时对产品失效的分析,检查产品设计是否满足所有要求,包括产品功能、性能、法规符合性、顾客特殊要求、可维修性、可用性等要求,有多大的风险,该怎样改进。PFMEA过程FMEA,应用于产品实现过程设计,包括原材料采购、零件生产、制造、处理、成品组装、运输、交付等一些列过程,其中对产品性能以及交付能力影响的因数进行分析,确认有多大的风险,该怎样改进

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 DFMEA设计失效模式及效应分析
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设计失效模式及效应分析
Product name: FMEA Team:    R&D    FMEA No#:       发行日期:2022-09-21
FMEA responsible: REV.:A3 Page:
Ranking Guidelines:  当RPN>50时,或AP为M时,就一定有采取纠正/预防措施
Action results
Process Failure Effect Sev. Cause Occ. Current controls Det. RPN AP Recommend action Res. Action taken/date Sev. Occ. Det. RPN AP
descrip. mode of failure 严重度 of failure 发生度 控制方法 难检度 风险指数 措施优先级 建议措施 负责人 措施执行 严重度 发生度 难检度 风险指数 措施优先级
工序名 失效模式 失效影响 造成原因
ME Design 模块结构公差超标 装机结构干涉 8 RFPC尺寸偏大 2 电子设计点检表(匹配性评审相关项) 2 32 L RFPC内缩设计并纳入电子设计点检表
8 胶量较多造成尺寸超标 2 参照制造文件技术参数(制造文件) 2 32 L 规范制造文件技术参数
8 RFPC分板残留造成尺寸超标 2 设备精度控制 2 32 L 导入激光切割
解析力差 产品成像模糊 7 模块工作温度较高,导致Lens成像模糊 4 材料选型 3 84 M 在Lens材料评测过程中,确认Lens的温漂对解析力的影响 研发部 已纳入Lens评测点检表 7 2 2 28 L
7 设计点胶位空间不足,导致lens胶点胶不良,LENS松动 4 结构设计点检表(Holder/Bracket+VCM+LENS相关项) 3 84 M 增加Lens点胶空间点检,并纳入设计规范 研发部 更改Lens点胶空间并纳入结构设计点检表 7 2 2 28 L
7 Bracket设计逃气不良,模组tilt导致解析力不良 4 结构设计点检表(Holder/Bracket+VCM+LENS相关项) 3 84 M Bracketr设计,增加逃气孔设计,并纳入结构设计点检表 研发部 Bracket增加淘气空设计并纳入结构设计点检表 7 2 2 28 L
影像暗角 影像不良
影像模糊
产生不良品
7 lens最大成像圆直径比sensor有效成像区域小 4 结构设计点检表(LENS+IR相关项) 3 84 M 更换lens并纳入结构设计点检表 研发部 已纳入结构设计点检表 7 2 2 28 L
7 Bracket影像开窗设计过小 4 结构设计点检表(LENS+IR相关项) 3 84 M 更改Bracket开窗尺寸并纳入结构设计点检表 研发部 更改Bracket开窗尺寸并纳入结构设计点检表 7 2 2 28 L
7 IR丝印开窗设计不合理 4 结构设计点检表(LENS+IR相关项) 3 84 M 重新光路模拟修改丝印开窗尺寸 研发部 重新光路模拟修改丝印开窗尺寸 7 2 2 28 L
成像方向与客户图面不符 模块工作成像方向错误 8 成像方向定义错误 2 电子设计点检表(一致性评审相关项) 2 32 L 更改成像方向并纳入电子设计点检表
PIN定义顺序错误 模块在客户端无法正常工作 8 PIN定义顺序错误 2 客户确认/结构设计点检表(设计相关项) 2 32 L 重新修改pin定义,纳入结构设计点检表
连接器不匹配 连接不良,功能不可实现 8 规格未确认清楚,设计错误 2 结构设计点检表/客户确认 2 32 L 重新更换连接器,并纳入结构设计点检表
8 BOM表错误 2 BOM表审查 2 32 L 更改BOM
螺牙匹配性差 扭力过小/过大导致无法正确调焦
LENS锁附异常
6 螺牙规格不匹配导致扭力过紧/过松 2 3D模拟验证/结构设计点检表(Holder/Bracket+VCM+LENS相关) 3 36 L 修改螺牙,并纳入结构设计点检表
6 螺牙咬合圈数少于设计标准 2 3D模拟验证/结构设计点检表(Holder/Bracket+VCM+LENS相关) 3 36 L 修改螺牙圈数以达到完全匹配,并纳入结构设计点检表
Bracket内腔高度空间过小 金线塌线,模块开短路 8 Bracket内腔高度设计不合理 2 结构设计点检表(Holder/Bracket+VCM+LENS相关项) 2 32 L 修改Bracket设计并纳入结构设计点检表
辅料贴附起翘 外观不良/模块装机干涉 5 辅料设计时选用材质及尺寸不合理 2 结构设计点检表(辅料设计相关项) 2 20 L 更改辅料设计及材质选型并纳入结构设计点检表
VCM PIN虚焊 AF功能失效 8 VCM PIN到PCB Z向空间定义不合理 2 结构设计点检表(Holder/Bracket+VCM+LENS相关项) 3 48 L 更改VCM PIN脚长度并纳入结构设计点检表
影像Flare 影像效果差,有Flare现象 5 Holder开窗倒角设计不合理 3 Holder开窗设计时,增加倒角设计,避免光线的镜面反射; 3 45 L Holder开窗设计增加倒角设计
5 丝印开窗设计不合理 3 结构设计点检表(Lens+IR相关项) 3 45 L 丝印开窗参考光路模拟并纳入设计点检表
AA实际胶厚与理论设计胶厚偏差较大 推力不符合标准 5 锁附高度计算错误 4 结构设计点检表(Holder/Bracket+VCM+LENS相关) 2 40 L 重新计算锁附高度并纳入结构设计点检表
中置VCM与防撞台安全间隙过小 模块撞击异响/撞击造成particle 4 设计时预留安全间距未考量中置VCM机械下行程 2 结构设计点检表(LENS+IR相关) 4 32 L 更改Bracket设计,预留足够的安全间隙并纳入结构设计点检表
模块混料 模块在客户端无法正常工作 8 模块外观无防呆标识 2 延伸项目点检表 2 32 L 丝印机种名、丝印下划线、丝印框或增加二维码明码字符防呆
EE Design 驱动IC/EEprom/连接器型号使用错误 模组无法正常工作 8 原理图制作和结构图不符 3 电子设计点检表(一致性评审) 3 72 L 使用正确的驱动IC/EEprom/连接器型号,更正原理图及PCB设计,纳入电子设计点检表 研发部 已经纳入电子设计点检表 8 2 2 32 L
差分走线阻抗不匹配 影像异常 5 未按结构图要求设计 3 电子设计点检表(特殊要求) 3 45 L 更正单片图,纳入电子设计点检表
连接器脱落 功能性不良 8 连接器焊盘设计小于Datasheet,导致连接器脱落 3 电子设计点检表(一致性评审) 2 48 L 焊盘设计与Datasheet保持一致,加入电子设计点检表
I²C地址错误 模组无法正常工作 8 原理图或Layout未按结构图要求设计 3 电子设计点检表(一致性评审) 3 72 L 修改原理图或者DB打线,纳入电子设计点检表 研发部 已经纳入电子设计点检表 8 2 2 32 L
电子元器件与支架内腔干涉 影像效果差,影响模组Tilt 5 选用的电子元件高度高于支架内腔要求高度 3 电子设计点检表(匹配性评审) 3 45 L 选用满足要求的电子元件高度,纳入电子设计点检表
二维码扫描异常 钢片二维码扫描异常 4 钢片未按要求选用 3 电子设计点检表(特殊要求) 3 36 L 选用正确的钢片,纳入电子设计点检表
油墨二维码扫描异常 4 油墨型号未按要求选用 3 电子设计点检表(特殊要求) 3 36 L 选用正确的油墨型号,纳入电子设计点检表 image
  • DFMEA模板
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项目 功能分析 失效分析 风险评估 改进措施
1.过程步骤 2.过程步骤的功能和产品特性 3.过程作业要素的功能和过程特性 1.失效影响FE 严重度(S) 作业步骤的失效模式
(FM)
作业要素的失效原因(FC) 现行预防控制(PC) 发生度(O) 现行探测控制(DC) 探测度(D) RPN AP 预防控制 探测措施 责任单位 S O D RPN
SMT
 
     
 
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