SMT加工怎么避免上锡不良

在SMT贴片加工中有一个非常重要的环节，那就是焊接，焊接之前又需要上锡。如果说不是专业SMT加工的话可能会出现上锡不饱满等不良情况，这将对电路板的外形美观程度甚至是性能产生直接影响，危及到SMT加工产品的使用寿命。想要避免上锡不良现象的出现首先就要知道这些不良现象出现的原因，从源头上解决他们。小编今天就给大家分享一下上锡不良的主要原因

1. SMT加工中使用的助焊剂润湿性能没有达到标准，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况
2. 焊锡有里面的助焊剂活性不够的话，就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质
3. 在贴片加工的生产过程中助焊剂的扩张率非常高的话，就会出现容易空洞的现象
4. 裸手触摸元件PAD或者SMD焊接位出现比较严重的氧化现象
5. 焊接上锡过程中使用的锡量太少的话，也会使得上锡不够饱满，出现空缺的情况
6. 如果在使用前，锡有没有得到充分的搅拌，助焊剂和锡粉没有得到充分的融合

在进行SMT贴片加工的时候，能够把上面这些导致锡不饱满的情况避免掉，从而最大限度的有效避免出现锡不饱满的不良情况。