SMT重要质量过程控制|控制合理品质有效提升

SMT（表面贴装技术）组装制造在电子行业的不断应用和不断增加，使得性能和可靠性成为人们对电子产品的核心关注点。SMT组装制造质量不仅代表制造车间的水平，更是电子产品长远发展的保障。为了切实保证产品的性能，使制造过程合理化、规范化、规范化，必须建立与实际制造要求相适应的合理、有效的过程控制体系。SMT组装制造必须从严格的过程控制开始，过程控制在整个制造过程中起着基础性的作用，有效的控制能够及时暴露质量问题，最大限度地减少不良品的产量，避免因不合格而造成的经济损失。因此，在SMT组装过程中进行过程控制措施具有重要意义。SMT组装工艺主要包括三个步骤：焊膏印刷、元件贴装和回流焊接。每一步都必须实施过程控制措施，以获得高可靠性。

焊膏印刷过程控制措施

 PCB 质量控制；锡膏印刷前应对所有批次的PCB进行抽样检验，检查项目应该包括：

1. PCB是否发生变形
2. PCB焊盘是否发生氧化
3. PCB表面是否有划痕、短路、露铜现象
4. 印刷是否均匀光滑

在对PCB性能进行过程控制的过程中，自始至终都应该给予足够的重视。首先，拿起PCB板时必须戴上手套。其次，目视检查时，肉眼与被检查板材的距离应在30cm至45cm范围内，角度约为30°至45°。检查时应轻拿轻放PCB板，避免碰撞或跌落，不得堆放或直立，以免电路被切断。同时，应检查板上的定位孔，以确保模板开口与 PCB 上的焊盘兼容。

锡膏的印刷和储存：

在SMT组装过程中，必须严格监控焊膏的有效性，以保持其高可靠性。过期的焊膏不得使用，购买的焊膏应存放在冰箱的冷柜中。未覆盖的焊膏必须在一周内使用。在锡膏涂抹过程中，车间温度应控制在25℃左右，RH（相对湿度）应控制在35%至75%以内。暂时不用的焊膏应远离车间放置，以免与正在使用的焊膏混合。当“新”焊膏必须与“旧”焊膏混合时，混合比例应为3:1。

锡膏印刷中的一些控制措施，成功的锡膏印刷应符合以下要求：

1. 锡膏印刷应该完整无缺陷
2. 没有发生桥接
3. 印刷厚度应均匀光滑
4. 焊盘上不会出现翻边沿
5. 印刷时不会出现偏差

如果发现锡膏印刷不完整，应调整PCB板、钢网和刮刀使其完整。如果焊膏印刷时发生桥接，应以最细间距检查芯片，通常是BGA、QFN等器件。如果锡膏印刷不均匀光滑，应调整刮压力。如果在焊盘处发现翻折边缘，则应检查模板开口以确保没有阻塞。如果发现锡膏印刷出现偏差，应及时调整钢网位置。

芯片贴装过程控制措施

贴片机作为SMT组装制造中的关键设备，能够通过吸附、移动、定位、放置等一系列动作，将元件快速、准确地贴装到相应的焊盘上。

贴片要求要求应该满足以下几点：

1. 应保证所有SMD（表面贴装器件）得到充分且正确的使用
2. 编程要准确编辑，使相应参数符合编程要求
3. SMD与馈线要准确结合，避免错误再次发生
4. 贴片前应准确调试贴片机，SMT组装过程中出现故障应及时处理

chip元件贴装缺陷的解决方案

贴片机结构复杂，由传动机构、伺服系统、识别系统和传感器等组成。芯片安装时容易遇到不同的缺陷，下面是一些预防控制的措施：

分析贴片机的工作时序，了解各传动部分之间的逻辑；

1. 设备运行过程中，可以通过奇怪的声音得知缺陷的位置、环节和程度
2. 缺陷发生前应明确操作流程
3. 应明确缺陷是否发生在贴装头、吸嘴等固定位置
4. 应澄清缺陷以确定缺陷是否发生在元件供料器或SMD处
5. 应研究缺陷冗余以确定其是否发生在特定数量或时间

SMT贴片机作为高密度电子设备，负责SMT贴片，应每天进行检查，以使其顺利进行组装制造。

回流焊接过程控制措施

回流焊是指气体通过内循环流动达到高温，使SMC、SMD粘接在PCB上的过程。

回流焊应符合以下要求：

1. 应设定合理的回流焊温度曲线，并定期进行实际测试；
2. 回流焊过程中，回流焊方向应符合PCB设计；
3. 回流焊过程中应避免传送带振动。

对锡膏而言，较高的金属氧化物含量总是导致较高的金属粉末之间的结合电阻。此后，锡膏、焊盘和SMD之间会出现润湿性不足，从而降低其可焊性。据总结，焊球的出现与金属氧化物成正比。因此，焊膏中的氧化物应严格控制在0.05%以下，以防止锡球的产生。回流焊结束后，可以通过以下几个方面的检查来判断焊接效果：

1. 查看元件上的焊接部分是否完整
2. 确认焊点表面是否光滑
3. 看焊点是否呈半月形
4. 判断PCB表面是否有残留物
5. 通过显微镜观察是否发生桥接和冷焊

回流焊过程中可以随时应用和修改灵活的温度曲线，以适应环境和产品性能的不同变化

以上为质量控制最重要的关键环节，仅代表个人观点。大家也可以在下方评论，给出更优秀的控制方法和过程。